北京惠创国际展览有限公司

BonDEXPO 2018

展会时间：2018年10月8-11日

展会地点：斯图加特

举办周期：一年一届

主办单位：P.E.Schall

组团单位：北京惠创国际展览有限公司   手机/微信：18701476895

展会介绍

    BONDEXPO是国际工业粘接技术专业展览会，是推进工业粘接技术发展的重要会议，由P.E.Schall GmbH &Co.KG组织主办,从2007年开始举办，每年一届，与国际生产和装配自动化展-Motek在德国斯图加特国际展览中心同时举行。BONDEXPO正变得越来越重要，特别是在涉及紧固件和新材料的加入后已经代表了真正的粘接技术的挑战，毕竟，轻质结构不仅是汽车的问题，而是设备和装置，以及一般应用的需要。未来的材料和材料组合，以及混合解决方案，将提供简化和资源潜力，只能通过采取新的粘合剂的使用优势。

上届回顾

2017年有1100多家参展商，展出面积达37,500平米，不仅推动了粘合技术的发展，而且是粘接、绝缘、发泡、密封和封装材料以及应用设备的制造商和供应商交流的盛会，并在各自的应用技术处理范围内，变得越来越密切相关。

展会不容错过的五大理由

 同高层人士接洽—90%以上的观众都是采购决策者

 高质量解决方案

关注整个序列过程而不是孤立的、单独的应用程序

 通过科学的研究来输入和呈现

 与国际生产和装配自动化行业盛会Motek同期举办，展会及观众更加专业化

展品范围

1.胶粘和密封剂

2.有机硅产品

3.透明有机硅凝胶粘接，绝缘，发泡，密封和封装材料

 

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